Intel rozważa powrót do produkcji pamięci, z której zrezygnował cztery lata temu. Zapowiedź padła z ust Lip-Bu Tana, prezesa firmy, w podkaście TechSurge: Deep Tech VC Podcast. Tan stwierdził, że pamięć przestała być zwykłym towarem masowym, a innowacji w tym segmencie po prostu brakuje, więc jest tam dziś miejsce do zagospodarowania. To pierwszy tak bezpośredni sygnał od czasu wygaszenia Optane.
Co dokładnie powiedział prezes Intela
„Przede wszystkim jesteśmy bardzo podekscytowani, jeśli chodzi o agentową sztuczną inteligencję i inferencję, popyt na CPU jest ogromny. Mój dzień to mnóstwo telefonów od prezesów: chcę od was więcej CPU. Naprawdę staramy się przy tych CPU, żeby im sprostać. Po drugie, część nowych architektur CPU, żebyśmy mogli spełnić pewne wymagania. I po drugie, uważam, że CPU i pamięć, jest wiele sposobów, w jakie naprawdę możemy je razem układać w stos, a także spróbować znaleźć jakąś nową architekturę pamięci. Uważam, że w pewnym sensie w pamięciach brakuje innowacji, więc to naprawdę dobry obszar.
„Kiedyś mówiłem, żeby nie inwestować w pamięci, bo to taki towarowy biznes, prawda? Ale teraz jest inaczej, pojawia się dużo nowych technologii, więc się temu przyglądamy.
„Jednym z moich prywatnych projektów jest przyglądanie się nowej architekturze pamięci. Myślę, że widzieliście tę wiadomość, zatrudniłem mojego dobrego przyjaciela Seok-Hee Lee, on kierował SK Hynix, prawda? Więc mniej więcej wiecie, o czym myślę. Nie jesteśmy gotowi tego odsłonić, ale wiecie, zawsze zastanawiam się nad tym, jakie są wymagania krótkoterminowe, średnioterminowe i długoterminowe”.
Lip-Bu Tan, prezes Intela
Wspomniany w cytacie Seok-Hee Lee to były prezes SK Hynix, jednego z trzech największych producentów pamięci na świecie. W Intelu objął stanowisko wiceprezesa wykonawczego odpowiedzialnego za dział Foundry oraz zaawansowane pakowanie układów.
Intel zaczynał od pamięci
Firma powstała w 1968 roku i jej pierwszymi produktami były właśnie układy pamięci: 3101 SRAM oraz 1103 DRAM. Ostatnim podejściem do tego segmentu było Optane, oparte na architekturze 3D XPoint opracowanej wspólnie z Micronem. Produkcję wygaszono w 2022 roku, bo technologia nigdy nie zdobyła rynku w takiej skali, jakiej Intel oczekiwał. W tym samym czasie HBM i wielowarstwowe układy 3D pokazywały wyraźnie lepszy potencjał i korzystniejszy stosunek możliwości do ceny.
Wcześniejsze próby w segmencie DRAM również skończyły się bez rynkowego finału. HMC, czyli Hybrid Memory Cube, oraz MCDRAM napotkały różne problemy i nigdy nie trafiły do sprzedaży. To istotny kontekst dla obecnych zapowiedzi, bo Intel wraca do obszaru, w którym ma za sobą kilka nieudanych podejść.
XBM i ZAM, czyli co powstaje po cichu
Równolegle do wypowiedzi prezesa firma pracuje z partnerami nad dwiema technologiami pamięci. Pierwsza to XBM, przy którym Intel koryguje kurs po wcześniejszych niepowodzeniach z DRAM. Druga to ZAM, opisywany jako rozwiązanie mające zagrozić pozycji HBM w zastosowaniach AI dzięki dwukrotnie wyższej przepustowości niż HBM4, większej pojemności i niższym ograniczeniom termicznym.
Harmonogram jest odległy. ZAM przewidziano na lata 2029-2030, a XBM ma zostać pokazany na początku przyszłej dekady. Obie technologie trafiłyby więc na rynek w momencie, gdy niedobory pamięci mają się utrzymywać także po 2030 roku, wraz z uruchamianiem kolejnych fabryk AI o mocy liczonej w gigawatach.
Co to oznacza
Na razie nie ma produktu, specyfikacji ani daty premiery, jest deklaracja kierunku i nazwisko człowieka, który ma go poprowadzić. Dla kupujących pamięć dziś nie zmienia to niczego, bo pierwsze efekty mogą pojawić się dopiero pod koniec dekady. Znaczenie tej wypowiedzi leży gdzie indziej: jeśli Intel faktycznie wróci do pamięci, jego dział Foundry będzie mógł oferować zaawansowane układy, pamięci i pakowanie w jednym miejscu, co jest dziś na rynku rzadkością. Do tego czasu XBM i ZAM warto traktować jako projekty w toku, a nie zapowiedziane produkty.
