Nowy dostawca płytek PCB dla chińskiego producenta pamięci - CXMT
Południowokoreański producent Haesung DS przeszedł w pierwszym kwartale 2026 roku testy jakościowe dla chińskiego wytwórcy pamięci ChangXin Memory Technologies. Kontrakt dotyczy dostaw podłoży pakietowych przeznaczonych do modułów DDR5. Pierwsze dostawy uwzględniono w przychodach za drugi kwartal 2026 roku, a skala dostaw ma wzrosnąć w 2027 roku. W pierwszym kwartale 2026 roku Haesung DS zanotował przychód na poziomie 188,7 mld wonów, co oznacza skok o 37% rok do roku, natomiast zysk operacyjny osiągnął 11 mld wonów po wzroście o 2995%.
Firma CXMT zwiększa moc przerobową w segmencie pamięci DDR5 oraz LPDDR5X, wykraczając poza rynek chiński. Dla osób samodzielnie składających komputery oznacza to dopływ kości pamięci z fabryk nowego gracza. Moduły oparte na kościach CXMT są obecne w sklepach i osiągają taktowania rzędu DDR5 8000 MT/s i wyższe. Trzeba jednak pamiętać o specyfice tych układów: fabryczne profile XMP lub EXPO działają stabilnie, ale potencjał ręcznego podkręcania oraz przewidywalność tak zwanej loterii krzemowej są niższe niż w przypadku kości produkcji SK Hynix.
Przejście z technologii Reel-to-Reel na produkcję panelową
Haesung DS analizuje zmianę procesu produkcyjnego na trzech piętrach rozbudowanego w zeszłym roku zakładu w Changwon. Dotychczasowa metoda Reel-to-Reel polega na ciągłym przesuwaniu materiału zwiniętego na rolce, co sprawdza się przy masowej produkcji jednowarstwowych podłoży (płytek PCD) dla DDR4 oraz DDR5. Technologia ta pozwala utrzymać niskie koszty i stałą grubość miedzi, ale traci wydajność przy większej liczbie warstw.
Z tego powodu firma planuje wdrożenie linii panelowych z myślą o wielowarstwowych podłożach klasy premium. Przejście na panele jest bezpośrednio powiązane ze standardem DDR6, nad którym pracują obecnie Samsung Electronics, SK Hynix oraz Micron Technology. Branżowe prognozy zakładają komercjalizację standardu DDR6 w latach 2028-2029. Producent zapowiada, że dla standardu DDR5 utrzyma metodę Reel-to-Reel, aby zachować udział w rynku dzięki niskiej cenie jednostkowej, natomiast system panelowy obsłuży nadchodzące podzespoły nowej generacji.
Dla kogo i kiedy
Osoby planujące budowę komputera w 2026 roku nie muszą czekać na zapowiadane zmiany technologiczne. Rozszerzenie bazy dostawców dla CXMT wpływa na ogólną dostępność kości DDR5, jednak kości te trafiają głównie do gotowych zestawów OEM lub budżetowych modułów detalicznych. Użytkownicy szukający najwyższych osiągów w overclockingu nadal powinni wybierać moduły oparte na zweryfikowanych układach SK Hynix A-Die. Z kolei zmiana technologii na panelową w zakładzie Changwon to informacja istotna w perspektywie lat 2028-2029, kiedy na rynku zadebiutują pierwsze platformy obsługujące pamięci DDR6.
Artykuł powstał na podstawie informacji opublikowanych przez serwis źródłowy ETNews (kr. 전자신문 – Electronic Times).
Więcej informacji można znaleźć w https://m.etnews.com/20260719000061
