Ewolucja gniazda procesorowego AM5 od AMD, choć przyniosła znaczące skoki wydajnościowe, od początku boryka się z problemami natury elektrycznej. Szczególną uwagę mediów i użytkowników przyciągnęła marka ASRock, której płyty główne wielokrotnie stawały się ogniwem zapalnym w incydentach prowadzących do fizycznego uszkodzenia procesorów serii Ryzen X3D.
Geneza problemu: Pierwsza fala z 2023 roku
W kwietniu 2023 roku użytkownicy procesorów Ryzen 7 7800X3D zaczęli zgłaszać drastyczne awarie. Na forach takich jak Reddit dokumentowano przypadki "puchnięcia" (bulging) procesorów oraz wypalania pinów stykowych w gniazdach AM5. Bezpośrednią przyczyną okazało się zbyt wysokie napięcie SoC (VSOC).
Przy aktywnych profilach pamięci EXPO, płyty główne ASRock podawały napięcie rzędu 1,4V–1,5V, podczas gdy bezpieczna granica dla architektury X3D wynosi 1,3V. Wrażliwa pamięć 3D V-Cache ulegała w takich warunkach degradacji i nieodwracalnemu uszkodzeniu termicznemu.
Powrót usterki: Druga fala (2025–2026)
Mimo wprowadzenia szeregu zabezpieczeń, problem powrócił wraz z premierą serii Ryzen 9000. Do maja 2025 roku odnotowano ponad 100 przypadków "martwych" jednostek Ryzen 9 9950X oraz 9800X3D, pracujących na płytach takich jak X670E Taichi czy B650E Steel Legend.
Analizy inżynieryjne wskazały na nowe zjawisko – tzw. "shadow voltages" oraz zbyt agresywne fabryczne limity prądowe (TDC/EDC) w ustawieniach Precision Boost Overdrive (PBO). Według stanu na luty 2026 roku, łączna liczba udokumentowanych awarii na platformie AM5, ze szczególnym uwzględnieniem produktów ASRock, osiągnęła około 350 przypadków.
Chronologia napraw i aktualizacji BIOS
Próby wyeliminowania problemu podejmowano co najmniej pięciokrotnie poprzez aktualizacje mikrokodu AGESA i oprogramowania układowego BIOS:
- Kwiecień 2023 (AGESA 1.0.0.7): Wprowadzenie sztywnego limitu napięcia SoC do poziomu 1,3V
- Maj 2023 (AGESA 1.0.0.7a/b): Implementacja poprawek zabezpieczeń termicznych (Thermal Limit)
- Sierpień 2024: Optymalizacja stabilności pod serię 9000, mająca zapobiegać gwałtownym skokom napięcia
- Maj 2025 (BIOS v3.25): Drastyczne obniżenie limitów PBO; ASRock przyznał, że wcześniejsze ustawienia fabryczne były zbyt agresywne
- Wrzesień 2025 – Luty 2026 (BIOS v3.40/3.50): Kolejne iteracje eliminujące błędy sterowania napięciem na nowych chipsetach serii X870
Stanowiska producentów
AMD utrzymuje spójną linię: maksymalne bezpieczne napięcie SoC dla procesorów X3D wynosi 1,3V. Firma wymusiła te parametry w kodzie AGESA i zazwyczaj uznaje reklamacje (RMA) uszkodzonych jednostek, kierując użytkowników do bezpośredniego wsparcia technicznego.
Postawa firmy ASRock ewoluowała od milczenia w 2023 roku, przez nieoficjalne przyznanie inżynierów podczas Computex 2025 o zbyt wysokich limitach PBO, aż po oficjalny komunikat z 5 lutego 2026 roku. Firma deklaruje w nim ścisłe monitorowanie sytuacji i współpracę z AMD, unikając jednak jednoznacznego zdefiniowania problemu jako systemowej wady sprzętowej swoich produktów.
Gwarancja i kontrowersje
Polityka gwarancyjna ASRock budzi kontrowersje wśród społeczności. Producent oferuje bezpłatną naprawę lub wymianę płyt głównych (w tym pokrycie kosztów logistyki), ale kategorycznie odmawia bezpośredniej wymiany spalonych procesorów. ASRock argumentuje, że nie odpowiada za komponenty stron trzecich, odsyłając poszkodowanych do sprzedawców detalicznych lub bezpośrednio do AMD.
Zalecenia dla użytkowników
W obliczu trwającego kryzysu, społeczność zgromadzona wokół platformy AM5 zaleca użytkownikom płyt ASRock podjęcie kroków zapobiegawczych:
- Ręczne ustawianie napięcia VSOC w zakresie 1,2V–1,25V
- Unikanie instalacji wersji beta BIOS do czasu ich weryfikacji przez niezależnych testerów
- Monitorowanie temperatur i napięć pod obciążeniem za pomocą specjalistycznego oprogramowania
Pomimo licznych aktualizacji, problem "martwych" procesorów na płytach ASRock pozostaje aktualnym wyzwaniem technologicznym, wymagającym od użytkowników podwyższonej czujności przy konfiguracji systemów opartych na architekturze AMD Ryzen X3D.
