TSMC szykuje się na GeForce RTX 6000 Rubin, nowe Radeony i Ryzeny. 2 nm rośnie szybciej niż 3 nm
TSMC mocno zwiększa możliwości produkcji w procesach 3 nm i 2 nm dokładnie w momencie, gdy NVIDIA i AMD przygotowują kolejne generacje kart graficznych oraz procesorów. Według informacji ze źródeł związanych z łańcuchem dostaw do połowy 2027 roku tajwańskie fabryki mają być w stanie produkować miesięcznie około 210 tys. wafli 3 nm oraz 110 tys. wafli 2 nm. Terminy są szczególnie interesujące, ponieważ właśnie na 2027 rok wskazują przecieki dotyczące GeForce RTX 6000 z architekturą Rubin, nowych Radeonów RDNA 5/UDNA oraz desktopowych Ryzenów Zen 6.
Nie oznacza to oczywiście, że nowe linie TSMC powstają wyłącznie dla AMD i NVIDII. Firma produkuje układy dla wielu największych graczy rynku. Trudno jednak ignorować fakt, że najważniejsze premiery obu producentów zaczynają układać się niemal idealnie z planowanym wzrostem możliwości produkcyjnych TSMC.
GeForce RTX 6000 Rubin mogą trafić prosto na rozbudowane linie 3 nm
Pod koniec 2026 roku TSMC ma osiągnąć około 180 tys. wafli 3 nm miesięcznie. Do połowy 2027 roku możliwości mają wzrosnąć do około 210 tys., czyli o mniej więcej 16%. W tym samym czasie 2 nm ma zwiększyć się z około 90 do 110 tys. wafli miesięcznie, co oznacza wzrost o około 22%.
Dla graczy znacznie ciekawsze od samych procentów jest to, co może powstawać na tych liniach. NVIDIA już wykorzystuje technologię 3 nm w architekturze Rubin przeznaczonej dla centrów danych. Firma oficjalnie potwierdziła produkcję Vera Rubin, a sam proces wytwarzania wykorzystuje 3 nm TSMC.
Według znanego informatora kopite7kimi architektura Rubin ma trafić również do konsumenckich kart graficznych. GeForce RTX 6000 mają wykorzystywać układy z rodziny GR20x, a ich premiera jest obecnie wskazywana na drugą połowę 2027 roku. Jeżeli NVIDIA wykorzysta w gamingowych układach tę samą klasę procesu co w Rubinach dla centrów danych, nowe GeForce'y powinny przesiąść się z 4NP stosowanego w RTX 5000 na 3 nm TSMC.
I tutaj plany TSMC zaczynają wyglądać znacznie ciekawiej. Do połowy 2027 roku producent chce mieć gotowe dodatkowe dziesiątki tysięcy wafli 3 nm miesięcznie, a potencjalna premiera GeForce RTX 6000 Rubin przypada właśnie na drugą połowę tego roku.
AMD Radeon RX 10000 i RDNA 5 również celują w 3 nm
NVIDIA nie będzie jedynym producentem szykującym dużą zmianę procesu technologicznego. Następcy Radeonów RX 9000 pojawiają się w przeciekach jako karty Radeon RX 10000 z architekturą RDNA 5, określaną również jako UDNA. Finalne nazewnictwo AMD nadal nie zostało potwierdzone, ale przecieki konsekwentnie wskazują na produkcję nowych GPU w procesie TSMC klasy 3 nm.
Najczęściej pojawiają się oznaczenia N3E lub N3P oraz układy o nazwach kodowych AT0, AT2, AT3 i AT4. Partnerzy AMD wskazywali również, że kolejna generacja Radeonów może pojawić się dopiero w 2027 roku. To ponownie prowadzi nas dokładnie do okresu, w którym TSMC chce już dysponować znacznie większymi mocami 3 nm.
Jeżeli obecne informacje się potwierdzą, rok 2027 może więc przynieść jednoczesną przesiadkę nowych kart NVIDIA GeForce RTX 6000 Rubin i AMD Radeon RX 10000 RDNA 5 na procesy klasy 3 nm. Obie firmy będą przy tym walczyły o moce tego samego producenta.
TSMC nie szykuje się jednak tylko na RTX 6000 i Radeony RDNA 5
Jeszcze bardziej interesujący jest wzrost produkcji 2 nm. Według najnowszych danych to właśnie ten proces ma rozwijać się procentowo szybciej niż 3 nm. Do połowy 2027 roku TSMC chce dojść do około 110 tys. wafli miesięcznie, a zainteresowanie N2 jest już ogromne. Firma informowała wcześniej, że liczba projektów przygotowywanych dla 2 nm jest wielokrotnie większa niż na podobnym etapie rozwoju 3 nm.
AMD już teraz ma konkretny powód, aby walczyć o te moce. Procesory serwerowe AMD EPYC 9006 Venice z architekturą Zen 6 weszły do produkcji w TSMC 2 nm. AMD potwierdziło również, że następca Venice o nazwie Verano będzie kontynuował wykorzystanie 2 nm.
Na tym plany firmy się nie kończą. Akceleratory AMD Instinct MI400 z architekturą CDNA 5 wykorzystują połączenie technologii 2 nm i 3 nm. Oficjalna specyfikacja AMD Instinct MI455X wskazuje oba procesy, więc AMD już dziś ma produkty korzystające dokładnie z tych technologii, których produkcję TSMC zamierza mocno zwiększać.
Ryzen Zen 6 również może skorzystać z 2 nm TSMC
2 nm może być istotne także znacznie bliżej zwykłego peceta. Desktopowe procesory AMD Ryzen z architekturą Zen 6, znane w przeciekach pod nazwą Olympic Ridge, są obecnie oczekiwane w 2027 roku. Doniesienia z branży wskazują, że ich chipletowe rdzenie mają być produkowane przez TSMC w procesie N2 lub N2P.
Nie byłby to zresztą skok w nieznane. Zen 6 działa już na 2 nm w serwerowych EPYC Venice, więc AMD ma gotową architekturę wykorzystującą najnowszy proces TSMC. Jeśli desktopowe Ryzeny pójdą tą samą drogą, rosnące moce N2 będą potrzebne nie tylko centrom danych, ale również produkcji procesorów trafiających do komputerów graczy.
W praktyce TSMC przygotowuje więc na 2027 rok zaplecze pasujące do kilku dużych premier jednocześnie: GeForce RTX 6000 Rubin, Radeonów RX 10000 z RDNA 5/UDNA, procesorów AMD Ryzen Zen 6 oraz znacznie większej produkcji układów EPYC i Instinct.
A 2 nm może być dopiero początkiem drogi do GeForce RTX 7000
NVIDIA patrzy już dalej niż Rubin. Następną architekturą na oficjalnej mapie firmy jest Feynman, której platformy mają pojawić się w 2028 roku. Tutaj źródła branżowe wskazują na jeszcze bardziej zaawansowaną technologię TSMC A16. Jest ona rozwinięciem rodziny rozpoczętej przez N2 i wykorzystuje tranzystory GAA oraz zasilanie prowadzone od tylnej strony układu. TSMC klasyfikuje A16 jako proces około 1,6 nm.
Jeżeli Feynman podobnie jak Rubin trafi później do kart dla graczy, byłaby to architektura potencjalnych następców GeForce RTX 6000, czyli serii, którą przy zachowaniu obecnego nazewnictwa można roboczo określać jako GeForce RTX 7000. Na tym etapie NVIDIA nie potwierdziła takiej nazwy ani konsumenckich modeli Feynman, ale technologicznie kierunek jest czytelny: po 3 nm Rubin firma przygotowuje się do generacji korzystającej z procesów wywodzących się z rodziny 2 nm TSMC.
To również tłumaczy, dlaczego TSMC nie może patrzeć wyłącznie na zapotrzebowanie w 2027 roku. Fabryki i nowe linie produkcyjne trzeba przygotować wcześniej, a 110 tys. wafli 2 nm miesięcznie może być dopiero etapem przejściowym przed kolejną falą układów HPC, AI, procesorów i GPU.
Te liczby zaczynają mieć znaczenie także dla graczy
Sama informacja o zwiększeniu produkcji z 90 do 110 tys. wafli 2 nm miesięcznie brzmi jak fragment raportu dla inwestorów. W zestawieniu z roadmapami AMD i NVIDII wygląda jednak zupełnie inaczej. TSMC szykuje duży wzrost produkcji akurat wtedy, gdy GeForce RTX 6000 Rubin i nowe Radeony mają przejść na 3 nm, Ryzen Zen 6 i kolejne układy AMD coraz mocniej wchodzą w 2 nm, a NVIDIA przygotowuje już następną generację Feynman.
Same liczby dotyczące 110 tys. i 210 tys. wafli nadal pochodzą ze źródeł związanych z łańcuchem dostaw i TSMC ich oficjalnie nie potwierdziło. Kierunek nie jest jednak trudny do odczytania. Najwięksi projektanci CPU i GPU będą w kolejnych latach potrzebowali ogromnych ilości najbardziej zaawansowanego krzemu, a TSMC już teraz zwiększa moce dokładnie w tych procesach, na których mają powstawać ich przyszłe układy. Dla polskich graczy ma to znacznie większe znaczenie niż sam procent wzrostu produkcji, bo właśnie od dostępności tych wafli będzie częściowo zależało, jak sprawnie kolejne generacje GeForce'ów, Radeonów i Ryzenów trafią również na nasz rynek.
Tekst autorski opracowany na podstawie oficjalnych informacji producentów oraz publicznie dostępnych doniesień i przecieków branżowych, m.in. z Wccftech, NVIDIA, AMD, Tom’s Hardware i VideoCardz.
